一、橋聯
橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP趨向微細化階段，橋聯會造成電氣，影響產品使用。
二、潤濕不 良
潤濕不 良是指過程中焊料和PCB基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到，或沾上劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不 良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發生潤濕不 良。波峰焊接中，如有氣體存在于PCB基板表面，也易發生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外，對PCB基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。